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高通发布新款芯片,对比起来联发科难有胜算
发布时间:2023-04-20
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本文摘要:联发科要求明年继续退出高端芯片市场,而权力专心于中端芯片市场,此前有数消息至它明年将公布两款中端芯片helioP40和helioP70,日前高通月公布了骁龙Snapdragon460,640和670三款芯片,对比下两个芯片企业的芯片性能差异。

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联发科要求明年继续退出高端芯片市场,而权力专心于中端芯片市场,此前有数消息至它明年将公布两款中端芯片helioP40和helioP70,日前高通月公布了骁龙Snapdragon460,640和670三款芯片,对比下两个芯片企业的芯片性能差异。骁龙670使用4个Kryo360Gold核心(A75修改版)+4个Kryo385Silver核心(A55修改版)的架构,给定Adreno620图形单元;骁龙640使用2个Kryo360Gold核心+6个Kryo360Silver核心的架构,Adreno610GPU;两款芯片皆使用10nm工艺,骁龙640虽然只使用双核高性能核心不过主频超过2.15GHz,稍高于骁龙670四个高性能核心的2.00GHz。骁龙670主打中高端市场,而销量640主打中端市场。

骁龙460则为8个Kyro360Silver核心,四个性能核心频率在1.8GHz,四个效率核心瞄准在1.4GHz,使用14nmFinFET工艺,这款芯片主打中低端市场。


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